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半导体的发现实际上可以追溯到很久1以前。
1833年,英国科学家电子学之父法拉第z先发现化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,模拟电路设计,但巴拉迪发现化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首1次发现。
不久,半导体设计公司,1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特1效应,半导体设计服务,这是被发现的半导体的第二个特征。
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除了可掺杂性之外,半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性,因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术,还可以制成mems(微机械电子系统),应用在电子、医疗领域。
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半导体五大特性∶掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。
在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。
在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。
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